辰煒電子提供SMT、DIP、組裝、測試、包裝全流程技術服務。
| 設備能力 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 項目 | 過程 | M/C 車工/模特 | 能力 | 指數 |
| 1 | 網版印刷機 | 松下/SPG | Cpk 2.0 @ +/-5 微米 | 循環時間：10秒+列印 |
| 2 | 網版印刷機 | EKRA / SERIO4000 | Cpk2.0 @+/-12 微米 | 循環時間：11秒+列印 |
| 3 | SPI | 其中/SH-60 | 高度精度 3 微米 & GR&R &R <10 % | 最小焊盤尺寸 200um |
| 4 | 拾放 & 貼片機 | 三星 / SM481 | X/Y 精度 Cpk 1.33 @ +/- 50 um | 01005 準備就緒 |
| 5 | Pick & Place Mounter | 松下/CM602 | X/Y 精度 Cpk 1.33 @ +/- 40 um | POP & 01005 就緒 |
| 6 | Pick & Place Mounter | 松下/NPM W2 | X/Y 精度 Cpk 1.66 @ +/- 40 um | 03015/POP & BGA/CSP/倒裝晶片就緒 |
| 7 | 自動光學檢測 | TRI/TR7700SII | 解析度 10um & 14s @ M 尺寸 PCB | 01005 就緒 |
| 8 | 回流焊 | Heller / MK3ECO 13 Zone | △T < 4 ℃ & 最高溫度 350℃ | N2 準備就緒 & T /B 13/13 Zone 3區冷卻 |
| 9 | PCBA路由器 | EM 5700N | Cpk > 1.33 @ +/- 50 um | |
| 10 | 雷射切割 | ChenWei / CW1358 | Cpk > 1.33 @ +/- 10 um | 綠光LED雷射/14W/λ532nm |
| 11 | 雷射打標 | ChenWei / CW1860 | 標記區域 100x70mm | YAG雷射/10W/λ 9~11um |
| 12 | X射線偵測 | X-EYE3100H | 缺件/焊接橋/空洞/開路 | 2.5D 冷焊/假焊/焊橋/焊錫短/焊錫不足 |
| 13 | 烘焙 | Csun / QMO 2 | 精度 +/- 3℃ | 最高 250 ℃ |
